高显指COB光源是一种大功率集成面光源技术，将LED芯片直接粘贴在高反射率的镜面金属基板上。这项技术取消了支架的概念，没有电镀、回流焊和粘贴工艺，所以工序减少了近三分之一，成本也节省了三分之一。高显指COB光源可以根据产品外形结构设计光源的发光面积和外形尺寸。

  高显指COB产品功能:

  1.便宜又方便;

  2.电气稳定性，科学合理的电路设计，光学设计，散热设计;

  3.采用散热技术，确保LED拥有业界领先的热流维持率(95%);

  4.便于产品的二次光学匹配，提高照明质量;

  5.显色性高，发光均匀，无斑点，健康环保;

  6.安装简单，使用方便，降低了灯具设计的难度，节省了灯具加工和后续维护的成本。

  裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。板上芯片封装(COB)，其中半导体芯片附着在印刷电路板上。芯片和基板之间的电连接通过线缝合实现，并覆盖有树脂以确保可靠性。

  在高显指COB板上芯片工艺中，首先在基板表面用导热环氧树脂(一般是掺有银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片放置点，然后将硅片直接放置在基板表面，并进行热处理，直到硅片牢固地固定在基板上，然后通过打线直接建立硅片与基板的电连接。

  高显指COB的使用说明:

  1.请匹配合适的驱动电源，不要超范围使用;

  2.请采用合理的导热结构，匹配合适的散热器件和导热硅脂，确保COB光源相关温度在推荐范围内(胶面温度≤125℃，TC≤80℃);

  3.安装和使用时，请勿将COB光源置于高温(≥180℃)或低温(≤-40℃)环境中;

  4.由于产品的基板由传热极快的材料制成，请优化连接线的焊接工艺。选择推荐的预点中低温。